《科创板日报》9月30日讯 半导体供需反转的光明顶浪潮已传到了晶圆代工环节，就连龙头台积电也受到波及。芯片此前已传出苹果等客户拒绝台积电明年涨价。大门此外，派围“砍单潮”也等着台积电。攻台

据台湾电子时报今日消息，积电接受降目前台积电的砍单确面临多家大小客户修正2023年订单。高通、免谈联发科、光明顶英伟达、芯片AMD等前十大客户都已与台积电展开协商，大门希望缩减及延后订单。派围

此前晶圆代工环节，攻台半导体“砍单潮”的积电接受降大刀多是落在二线厂商。而如今，砍单由于Q4去库存难见成效、业绩跌势难止、2023年上半年前景不佳，因此芯片厂冒着破坏合作关系的风险，也不得不缩减台积电投片规模，只求“先过了眼前这关”。

上述报道指出，台积电表示，可接受客户适当范围内减单或延后拉货，但一切都照合约走，不会自行吸收任何损失。其在代工报价上至今未见让步，也没有恢复过往销售折让业务模式，拒绝打折。

至于文初提及的客户不接受涨价的消息，半导体业内人士指出，今年Q3，台积电已提前告知并确立涨价计划，公司接受合约调整、减单，后果自负；但在价格上，多次协商之后台积电也未让步。

值得注意的是，苹果在台积电营收中占比达1/4，其报价及下单模式与高通、英伟达等台积电其余客户不同——前者和台积电为共生共荣的长期合作伙伴，在技术发展、产能规划和成本定价方面合作紧密；而后者则是转单、双边投片以达议价目的的关系。

为何台积电始终咬紧价格不松口？主要有三方面原因：

（1）公司认为，本轮需求崩跌只是短期现象，2023年下半年便将回稳。目前来看，尽管库存调整情况依旧存在，但客户需求依旧超过台积电产能供给。

台积电热门制程22nm、28nm及5nm产能依旧满载；同时，其3nm已进入量产，目前已有苹果MacBook与英特尔订单在手，2023年将明显放量，AMD、英伟达、高通、联发科与博通等也有望在2024年进入3nm时代。

（2）对于国际大厂而言，即使库存水位高企，但研发创新不能间断，否则竞争力难以维持。

而台积电清楚，客户至少80%以上订单不能砍，也不能转。因为即便需求再弱，但还需有“基本盘”支撑，否则一旦砍太多，若日后回补则需重新排队，“有求于人”的价格恐怕更高。

（3）对于芯片设计厂商而言，先进制程转单、弃单代价更高；对于台积电而言，在扩产及先进制程压力之下，只有涨价才能维持毛利率53%以上的长期目标。

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