原标题：美国《芯片与科学法案》：以竞争之名行霸权之实

2022年，美国美国当地时间8月9日，芯片行霸美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》。科学这标志着这一法案经过了近三年的法案“扯皮”之后，正式成为美国法律。竞争而该“法案”最初滥觞于2020年5月22日提交的美国《无尽边界法》，这一法案旨在通过加强人工智能、芯片行霸高性能计算和先进制造等关键技术领域的科学基础研究保障美国在关键技术方面的领导地位。这一法案后来演变成为了《美国创新与竞争法》，法案该竞争法中明确提出要加强美国在包括芯片制造在内的竞争多个领域的科技研发与中国的竞争，但最终该竞争法在美国众议院被搁置。美国

从当下《芯片与科学法案》的芯片行霸产业政策内容看，该法案主要包括对美本土芯片产业提供巨额补贴，科学并要求任何接受美方补贴的法案公司必须在美国本土制造芯片。具体产业政策的竞争举措包括为美国芯片研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中：390亿美元将用于芯片制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。但是该法案具有明确的“护栏条款”规定，即接受了该法案补助的企业在长达十年的时间内不能在包括中国在内的“受关注国家”扩大或建设先进产能。从以上内容不难看出，《芯片与科学法案》实际上是最初版本《美国创新与竞争法》的“减配版”。

在美国政府为了法案激烈辩论的同时，他们的“国际朋友们”和国内企业界对于《芯片与科学法案》的态度与意见始终未能保持“统一战线”。例如在与美国达成“芯片同盟”的问题上，早在今年3月底，美国就向韩国、日本、中国台湾省发出邀请，提出建立一个“互助合作”的“Chip4联盟”的建议。该联盟的本质就是为遏制中国“芯片”产业发展而量身定做，而美国的国际“朋友们”对于该联盟的实质心知肚明。因此，惧于同中国市场的脱钩的风险，在《芯片与科学法案》签署的前一天美国的“朋友们”才勉强答应参加所谓“Chip4”的磋商会，并明确表示了在坚持一个中国原则、不影响对华业务和不刺激中国政府的情况下才考虑加入。此外，对美国国内的芯片企业来说，《芯片与科学法案》中并非所有内容都让美国芯片企业欢欣鼓舞。其中针对与中国的竞争条款让许多公司陷入了“选边站”的窘境，这使得不少美国企业陷入了痛苦的两难。如果选择接受美国政府所提供的“百亿补贴”红包，就意味着他们在中国这个全球最大的芯片市场中会严重受限。即使是《芯片与科学法案》最积极的推动者英特尔，也在该法案讨论的过程中不断游说，希望该法案的签署不要影响到芯片企业在中国大陆地区的投资。从以上可以看出，美国为遏制中国芯片发展恶意量身定做的《芯片与科学法案》最终的效果可能会因为国际、国内的意见与态度不一致实施起来大打折扣。

第一，从国际舆论看，该法案损害国际贸易规则，是霸权主义行为，不得人心，必然遭受世界各国的强烈反抗。一方面，该法案是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则。该法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。另一方面，该法案将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰，对全球工商界的分工合作、提高效率将产生不利影响。因此该法案在国际舆论上不得人心，世界各国必然会采取有力措施反抗该法案，以维护自身合法权益。

第二，美国制造业空心化问题严重， “芯片法案”低估了芯片产业尤其是芯片制造业转移、再造的高昂成本。美国市场研究人士预计，《芯片与科学法案》所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了芯片产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。例如，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，比在中国台湾省生产芯片的成本要贵50%，这让美国在芯片制造上很难实现超车。且美国国内相关研究指出，美国建立完全自给自足的本地芯片供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向芯片制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。由于建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。此外，由于芯片制造工艺更加复杂，芯片企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。因此，美国的《芯片与科学法案》不足以改变全球芯片产业高度分散、相互依赖的现实局面，最终也无法达到芯片制造回流的目的。另外，对中美关系而言，美国智库战略国际研究中心分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的芯片企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，美国与中国芯片产业及中国市场完全“脱钩”是非常不切实际的。如果美国强硬对中国采取 “技术硬脱钩”政策，将会损害一些美国芯片企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，《芯片与科学法案》提供的补贴很可能无法弥补芯片企业将工厂从中国迁往美国的成本。

第三，中国的发展历史经验表明，美国及其国际“朋友们”以往限制中国技术发展的所有措施反而成为中国实现技术跃迁的动力，而美国必将因为遏制中国发展而引火烧身，丧失国际“芯片”技术市场份额。将中国视为未来长期的战略挑战和竞争对手，是美国政界为数不多的共识，虽然这是错误的。《芯片与科学法案》体现了美国立法者将中国作为假想敌的冷战思维。未来在很长一段时间美国将通过不同途径、方法来遏制中国芯片及其他技术的发展。但是美国当局不清晰的一点是中国的历史发展的经验表明，美国及其国际“朋友们”以往遏制中国什么技术，必将激发中国技术创新能力的提升，迅速实现技术跃迁。例如中国的5G技术、人工智能、高铁技术、航天技术等高端技术。因此，美国必然会为此次《芯片与科学法案》所产生的不利影响自吞苦果。

作者/陈恒（经济学博士，西安工程大学副教授，硕士生导师）

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