中科院院士：两岸芯片产业如能携手，有望较快超过韩国

转自：北京日报客户端

第25届京台科技论坛9月19日在北京和台北两地以相结合方式同步举行。中科主论坛上，院院业能有望中国科学院院士、士两北京大学电子学院院长彭练矛以“可循环的岸芯高性能碳基芯片技术”发表专题演讲。在接受记者采访时，片产彭练矛表示，携手两岸在芯片领域合作的较快前景值得期待。如能携手，超过两岸芯片产业有望以较快的韩国速度超过韩国。

随着大国博弈的中科加剧，芯片产业越来越成为重要的院院业能有望战略领域和各方关注的焦点。中国大陆和台湾的士两芯片产业分别在全球占有重要地位，两岸在芯片领域有怎样的岸芯合作潜力？彭练矛表示，台湾的片产芯片产业非常先进，台积电在芯片设计和加工领域已经达到世界顶尖水平。携手在芯片的材料、器件原型、新型器件的性能方面，中国大陆的芯片产业也已处在世界领先水平。当前，中国大陆芯片产业占全世界的份额是5%，台湾占6%，两岸加在一起达到11%左右，已经超过了日本，但与韩国相比还稍有差距。在他看来，两岸芯片产业如能携手，将使双方的力量加倍，以大陆的大市场为依托，有望以较快速度实现对韩国的赶超。

在彭练矛看来，中国的芯片产业已经具备了实力，在基本完善的产业链支撑下具有自身完整的体系，能够满足自身需求。想要实现进一步的发展，需要高校、科研院所与产业界进行密切配合，做好长期努力的准备，这个时间段可能是二三十年甚至更长时间。

当前，欧美国家在诸多尖端技术领域仍占据领先地位。彭练矛表示，欧美国家经过长期的积累具备领先优势是客观事实，但中国大陆仍然可以通过选择新的赛道实现赶超。例如在新能源汽车领域，通过近一二十年坚持不懈地努力，已经取得了很大的成绩。

京台科技论坛自1998年以来已连续举办25届，成为京台工商科技界交流的重要平台和两岸经贸交流的知名品牌。

来源：北京日报客户端 | 记者 白波

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