新浪科技讯 北京时间9月22日早间消息，软银让据报道，考虑日本软银集团表示，星达该公司将讨论在英国芯片设计部门Arm和韩国三星电子之间形成战略合作伙伴关系。成战

本周三，略合软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）在一份声明中表示：“我想讨论三星和Arm之间的软银让战略联盟。”他正在计划过去三年中首次访问韩国。考虑

孙正义将Arm是星达为其投资集团业务的“核心中的核心”，并将该部门的成战扩张视为该集团的首要任务。由于软银集团的略合投资组合受到全球科技相关股票低迷的影响，他很可能希望通过亲自访问韩国的软银让半导体巨头三星，为Arm与三星的考虑合作铺平道路，这可能会加速Arm的星达增长。

Arm为高通和英特尔等全球领先的成战芯片制造商设计芯片，全球大约90%的略合智能手机都含有Arm公司设计的芯片。软银集团此前已宣布，计划最早于今年让Arm公司完成上市。

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